高溫保護膜基本結構和基材設計技術

一些耐高溫的膜如PI薄膜，PEN薄膜和PEEK薄膜等，而商場常用的保護膜基材為PET和PE薄膜。

1，其主要結構：外層：PET離型膜中層：PET靜電離子吸附原料內層：PET離型膜。

2，產品特色：抗刮強化，—，通過硬化處理，真正有用防護液晶，阻隔反光，—，有用消除眩光，視覺效果更加明晰，靜電吸附，—，靜電離子吸附，不會有殘膠，也不會破壞屏幕，透光性好，—，因為基材挑選的晶點和透明性很好，使用時簡直與屏幕效果沒有不同。

3，常見的不正?，F象及呈現的原因匯總：，保護膜上膠過程中，膠水流平性好，涂改均勻，做出來的產品外觀細膩，通透，但也或許因為其他原因造成各種弊病，這些現象大多和表面張力有關。

在膠帶保護膜中，涂有粘合劑的薄膜稱為“基材”或“背襯”。

基材在實現膠帶中所需的功能以及增強其強度方面起著重要作用，因此，有許多不同種類和基材設計技術在膠帶的整體發展中起著重要作用。

在包裝應用中，手撕性能就是要優先考慮的，這時候膠粘劑就要配合紙質基材使用，而在電氣應用中，需要強調絕緣性和透明性，則應使用聚酯薄膜（PET膠片），當要求耐熱性高的時候，比如在焊接遮蔽中就需要使用聚酰亞胺，當要兼顧耐磨性和光滑度時，則應使用聚四氟乙烯（PTFE）膜，在要求柔韌性為主要性能的表面保護膜中，則應使用聚烯烴膜，而金屬箔片具有導電性，適合連接各種物件，泡棉則用于手機的密封。

表面加工成起伏狀的聚烯烴薄膜就是基材不僅堅固，而且還能手撕的一個好例子，其適用于建筑應用。

用于在水槽之類的物品深沖成型加工時的表面PET保護膜生產廠家，就是基材設計的一個例子，它充分發揮了基材的特性。

用于硅晶片的切割帶是襯底設計的一個例子，在這種情況下利用塑料薄膜的拉伸特性，在切割之后，盡管用于在拾取期間固定芯片的切割帶被拉伸，但是仍在設計可承受的壓力之內。